HY মোবাইল ফোন স্টেইনলেস স্টীল স্ট্যাম্পিং অংশ

যখন পাঞ্চের প্রস্থ এক উপাদানের বেধের কম হয়, তখন পাঞ্চটি ভাঙা সহজ। এই ক্ষেত্রে, HY-এর কাছে মোবাইল ফোনের জন্য স্টেইনলেস স্টীল স্ট্যাম্পিং অংশগুলির জন্য প্রচুর সমাধান রয়েছে৷

উচ্চ গতির মুদ্রাঙ্কন, গ্যারান্টিযুক্ত উত্পাদন ক্ষমতা

বর্তমানে, HY-এর স্ট্যাম্পিং গতি প্রতি মিনিটে 1,000 বারের বেশি পৌঁছতে পারে, অর্থাৎ, একটি 16-গহ্বরের ছাঁচ 12.5KK মোবাইল ফোন স্টেইনলেস স্টিল স্ট্যাম্পিং অংশ তৈরি করতে পারে।

ছোট নির্ভুলতা সহনশীলতা নিয়ন্ত্রণ

মোবাইল ফোনের জন্য স্টেইনলেস স্টীল স্ট্যাম্পিং অংশগুলির সহনশীলতা +/-0.01 মিমি পৌঁছতে পারে। এই সহনশীলতা ছাঁচে খুব উচ্চ প্রয়োজনীয়তা রাখে।

ছোট আকার এবং উচ্চ নির্ভুলতা

মোবাইল ফোন স্টেইনলেস স্টীল স্ট্যাম্পিং অংশগুলির জন্য তৈরি করা MINI-PCI ধাপের দূরত্ব হল 0.60mm

পাতলা উপকরণ পাঞ্চ করতে পারেন

এটি ন্যূনতম 0.08 মিমি বেধের সাথে উপকরণগুলি প্রক্রিয়া করতে পারে। এই ধরনের পাতলা উপকরণ প্রক্রিয়াকরণের জন্য ছাঁচের উচ্চতর প্রক্রিয়াকরণ নির্ভুলতা প্রয়োজন।

মোটা এবং কঠিন উপকরণ পাঞ্চ করতে পারেন

মোবাইল ফোনের জন্য স্টেইনলেস স্টীল স্ট্যাম্পিং অংশগুলি উচ্চ-মানের ছাঁচ ইস্পাত দিয়ে তৈরি এবং 0.8 মিমি বা তার বেশি পুরুত্বের উপাদানগুলি প্রক্রিয়া করতে পারে৷

সূক্ষ্ম কারুকাজ এবং স্থায়িত্ব

সংযোগকারীগুলির জন্য, যোগাযোগের পৃষ্ঠের মসৃণতা যত ভাল হবে, প্রতিবন্ধকতা যত কম হবে, পণ্যটি তত বেশি টেকসই হবে এবং সংকেত সংক্রমণ তত বেশি স্থিতিশীল হবে। উত্পাদিত টার্মিনালগুলির পৃষ্ঠের গ্লস 95% এর বেশি পৌঁছেছে।

Burrs সূক্ষ্ম নিয়ন্ত্রণ, আরো স্থিতিশীল পরিবাহিতা

মোবাইল ফোনের জন্য উত্পাদিত স্টেইনলেস স্টিলের স্ট্যাম্পিং অংশগুলি 0.01 মিমি এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে, যাতে সমাবেশের সময় প্লাস্টিক এবং টার্মিনালের মধ্যে যোগাযোগের সময় সোনার ধাতুপট্টাবৃত পৃষ্ঠটি স্ক্র্যাচ হবে না, যা পরিবাহিতা স্থিতিশীলতার জন্য উপকারী।